• 商品名称：ASM AD832i全自动固晶机
• 商品编号：SEMI000101
• 品牌：ASMPT
• 上架时间：2014-07-10
• 商品毛重：0克

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An automatic die bonder, specially designed for small packages, the AD832i delivers a fully automatic high-speed epoxy die bonding capabilities for a series of packages (QFN, SOIC, SOP & more). Features ultra-small dot dispensing capabilities, 6 mils ultra-small die handling capabilities. Along with a patented bond arm design.

AD832i 是一款专为小封装设计的自动贴片机，能够为一系列封装（QFN、SOIC、SOP 等）提供全自动高速环氧贴片功能。它具有超小点胶能力和 6 mil 的超小芯片处理能力，同时还采用了专利的贴片臂设计。

AD832i

全自动固晶系统 (8” 晶圆处理)

尺寸 宽 x 深 x 高

1,970 x 1,350 x 2,190 mm

特色

    超威型点胶能力

    超小型芯片处理能力

    高密度引线框架处理能力

    专利焊头设计

    双滴胶系统

    最新的 IQC 系统提供实时图标式统计数据

 

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